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华虹半导体( 1347.HK ):全年业绩亮眼,产品组合助力稳健增长,维持“买入”评级

机构:中信证券评级:买入目标价:22.50港元核心观点华虹半导体是全球第二大8英寸晶圆代工厂、国内第二大晶圆代工厂,专攻较高毛利的特色工艺平台,已形成eNVM及功率分立器件两大核心业务,预计2019年起产能逐年扩充,未来业绩增长稳定性高。给...……

机构:中信证券

评级:买入

目标价:22.50港元

核心观点

华虹半导体是全球第二大8英寸晶圆代工厂、国内第二大晶圆代工厂,专攻较高毛利的特色工艺平台,已形成eNVM及功率分立器件两大核心业务,预计2019年起产能逐年扩充,未来业绩增长稳定性高。给予公司目标价22.50元,维持“买入”评级。

▍2018Q4势头持续强劲,全年业绩表现亮眼。公司2018Q4收入再创新高,达到2.491亿美元,同比+14.8,环比+3.3%,实现净利润4860万美元,同比+17.0%,环比-4.6%,主要得益于银行卡芯片、MCU、超级结和通用MOSFET产品的需求增加;全年收入9.303亿美元,YoY+15.1%,实现净利润1.856亿美元,YoY+27.8%,全年业绩亮眼得益于公司积极调整产品组合,功率分立器件及嵌入式非易失性存储器业务收入分别同比+40.54%、+15.80%。由于季节性因素及设备维护,公司预计2019Q1收入2.2亿美元左右,同比+4.7%。

▍产能利用率满载,毛利率维持高位。2018全年产能利用率达99.2%,近乎满载,其中2018Q4受华虹二厂年度维护影响,产能利用率为96.7%,同比持平。2018Q4毛利率达到34.0%,同比+0.3%,并且全年毛利率维持在33.4%,YoY+0.3%。公司预计2019Q1毛利率32%左右。

▍公司产品组合稳健,相较于行业独立性更高。目前行业8英寸产能利用率出现回落,部分厂商启动8英寸扩产,但我们认为公司产品组合相较于整体市场更加稳健、独立性更高。公司已形成非嵌入式非易失性存储(eNVM)与功率分立器件两大业务主轴,2018Q4公司产品组合中eNVM占比39.9%,大多为银行卡、SIM卡等智能IC卡芯片,具有高度市场稳定性;功率分立器件占比上升至34.9%,主要包括通用MOSFET、超级结MOSFET、IGBT等,在代工厂商中具有技术壁垒,市场需求仍较强烈。逻辑与射频占比升至11.1%,模拟与电源管理占比降至12.6%,独立非易失性存储占比降至1.4%。

▍无锡工厂进展顺利,12英寸年内导入产能。公司12英寸项目无锡华虹七厂已于2018年底厂房封顶,2019上半年将完成净化厂房建设和动力设备安装,下半年工艺设备搬入、调试并逐步量产,2019-2022每年增加1万片月产能。利用现有8英寸90nm以及兄弟公司华力微55nm的技术基础,逐渐将电源管理、MCU、eFlash等产能导入,功率分立器件等产能则保留在8英寸厂。12英寸项目将扩充约9万片等效8寸产能,拓宽公司未来发展空间。

▍风险因素:下游需求不及预期;市场竞争加剧;8英寸晶圆扩产超预期。

▍投资建议:公司产品组合稳健,预计2019年起持续扩充产能,业绩增长稳定性高。我们调整2019/20/21年EPS预测为0.16/0.19/0.23美元(对应1.25/1.50/1.78港元;此前2019/20年EPS预测1.47/1.56港元,对应股本增加后1.19/1.27港元,新增2021年预测),按照2019年18倍PE给予22.50港元目标价,维持“买入”评级。

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